公司信息

  • 联系人: 朱小姐
  • 洽洽:
  • 所在地: 深圳市 福田区
  • 会员年限: 会员14
  • 实体认证: 未认证申请
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深圳市中新永盛科技有限公司

主营产品 : 电源IC | 驱动IC | 保护IC | 存储IC | 集成电路IC
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  • 电 话:
     朱小姐
     朱先生
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    公司地址:深圳市福田区华强北街道都会100电子市场B座9O(可开13%增值税发票)
深圳市中新永盛科技有限公司有限公司成立于2007年,公司主要从事半导体元器件(集成电路IC和电子元器件)产品的销售、研发,生产,提供库存管理和原材料,元器件方案设计和技术服务方案;公司备有部分现货库存,在亚洲、欧美有着良好的供货渠道,有稳定的各品牌半导体供应商的OEM工厂关系;公司还特别拥有偏冷门、停产、紧缺、禁运、军工类 IC的供应渠道。目前已经在香港成立采购中心和进出口中心,在中国深圳成立销售中心。中新永盛已经具有完整产品开发系统,可以帮助客户提供广泛的产品开发方案和技术支持,为客户提供更多增值技术服务,包括承接编写程序,产品开发,产品调试;提供紧急库存和物流配给等支持工作。完善的综合性服务进一步协助及增强客户的综合竞争力,提高业务水平,减低客户采购成本,同时缩短物料的供货周期,使顾客更加得益。

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型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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MAX3226EAE MAXIM/美信 SSOP16 20+ 7500 2026-04-24
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型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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TPSE227K016R0100 AVX 7343H-E 21+ 32000 2026-04-24
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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TPS7B8250QDGNRQ1 TI/德州仪器 MSOP8 22+ 10000 2026-04-24
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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CC1310F64RHBR TI/德州仪器 VQFN-32 21+ 10000 2026-04-24
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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DRV8301DCAR TI/德州仪器 HTSSOP-56 22+ 10000 2026-04-24
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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MAX3471EUA+T MAXIM/美信 MSOP8 21+ 5000 2026-04-24
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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MAX1873SEEE+T MAXIM/美信 QSOP16 22+ 5000 2026-04-24
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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MAX9814ETD MAXIM/美信 TDFN-14 21+ 10000 2026-04-24
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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LP2951CN/NOPB TI/德州仪器 PDIP-8 22+ 9500 2026-04-24
LP2951CSDX/NOPB TI/德州仪器 WSON8 22+ 9500 2026-04-24
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型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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LNK625DG-TL POWER INTEGRATIONS/帕沃英蒂格盛 SOP-7 22+ 9500 2026-04-24
LNK632DG POWER INTEGRATIONS/帕沃英蒂格盛 SOP7 22+ 9500 2026-04-24
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LP2981-33DBVR TI/德州仪器 SOT23-5 22+ 9500 2026-04-24
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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LMV7239M5X/NOPB TI/德州仪器 SOT23-5 22+ 9500 2026-04-24
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型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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JS28F256P33TFE MICRON/美光 TSSOP56 22+ 9500 2026-04-24
JS28F640J3F75A MICRON/美光 TSOP56 22+ 9500 2026-04-24
KSZ8041ML MICREL/麦瑞 QFN48 22+ 9500 2026-04-24
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LE9642PQC MICROSEMI/美高森美 QFN 22+ 9500 2026-04-24
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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W9812G6IH-75 WINBOND/华邦 TSSOP54 22+ 9500 2026-04-24
W9816G6XH-6 WINBOND/华邦 TSOP-50 22+ 80000 2026-04-24
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W9864G6XH-6 WINBOND/华邦 TSSOP54 22+ 9500 2026-04-24
WCD-9335-0-113FOWPSP-TR QUALCOMM/高通 BGA 22+ 9500 2026-04-24
WTR3925 QUALCOMM/高通 BGA 22+ 9500 2026-04-24
XC9536-10VQG44I XILINX/赛灵思 TQFP 22+ 9500 2026-04-24
XC9536XL-VQG44 XILINX/赛灵思 TQFP 22+ 9500 2026-04-24
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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LAN9500AI-ABZJ MICROCHIP/微芯 QFN56 22+ 9500 2026-04-24
LAN9512-JZX MICROCHIP/微芯 QFN64 22+ 9500 2026-04-24
LAN9514-JZX MICROCHIP/微芯 QFN64 22+ 9500 2026-04-24
LE9530CPQC ZARLINK QFN 22+ 9500 2026-04-24
LM8330TME/NOPB TI/德州仪器 DSBGA 22+ 9500 2026-04-24
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LMH0040SQE/NOPB TI/德州仪器 QFN 22+ 9500 2026-04-24
LMH6645MF/NOPB TI/德州仪器 SOT23-5 22+ 9500 2026-04-24
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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LM3S5B91-IQC80-C5 TI/德州仪器 QFP100 22+ 9500 2026-04-24
LM3S5P36-IQR80-C5 TI/德州仪器 QFP64 22+ 9500 2026-04-24
LM3S9B92-IQC80-C3 TI/德州仪器 LQFP100 22+ 9500 2026-04-24
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LM4871LDX NS/美国国半 DFN-8 22+ 9500 2026-04-24
LM5111-1MX NS/美国国半 SOP8 22+ 9500 2026-04-24
LMC6082AIMX NS/美国国半 SOP8 22+ 9500 2026-04-24
LN4890MMA NATLINEAR/南麟 MSOP8 22+ 9500 2026-04-24
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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W79E632A40PL WINBOND/华邦 PLCC 22+ 9500 2026-04-24
W971GG8JB-18 WINBOND/华邦 BGA 22+ 9500 2026-04-24
WM8782SEDS/RV WOLFSON/欧胜 SSOP20 22+ 9500 2026-04-24
WM8918CGEFL/RV WOLFSON/欧胜 QFN 22+ 9500 2026-04-24
WM8976GEFL/RV WOLFSON/欧胜 QFN32 22+ 9500 2026-04-24
WM8978CGEFL/RV WOLFSON/欧胜 QFN-32 22+ 9500 2026-04-24
WM8988LGECN/RV WOLFSON/欧胜 QFN28 22+ 5765 2026-04-24
WM8988LGECN/RV WOLFSON/欧胜 QFN 22+ 9500 2026-04-24
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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LM9076BMA-5.0/NOPB NS/美国国半 SOP8 22+ 9500 2026-04-24
LMS1587CSX-1.5 NS/美国国半 TO-263 22+ 9500 2026-04-24
LMS8117AMP-ADJ NS/美国国半 SOT-223 22+ 9500 2026-04-24
LP2950ACZ-3.0/NOPB TI/德州仪器 TO92-3 22+ 9500 2026-04-24
LP2951ACMM TI/德州仪器 MSOP8 22+ 9500 2026-04-24
LP2951ACMX/NOPB TI/德州仪器 SOIC-8 22+ 9500 2026-04-24
LP2951CN/NOPB TI/德州仪器 PDIP-8 22+ 9500 2026-04-24
LP2980AIM5-3.0 TI/德州仪器 SOT23-5 22+ 9500 2026-04-24
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